电路板含量试验

检测项目

1.金属元素含量：铜含量，锡含量，铅含量。

2.有害物质限量：镉含量，汞含量，六价铬含量。

3.卤素含量：氯含量，溴含量，总卤素含量。

4.阻燃剂成分：溴化阻燃剂总量，磷系阻燃剂总量，氮系阻燃剂总量。

5.树脂组分：环氧树脂含量，酚醛树脂含量，聚酰亚胺含量。

6.玻纤含量：玻璃纤维含量，填料含量，纤维长度分布。

7.表面涂层含量：阻焊层成分，表面处理层成分，油墨残留量。

8.离子残留：氯离子残留，硫酸根残留，钠离子残留。

9.挥发性成分：挥发性有机物含量，低分子残留物含量，可析出物含量。

10.焊料成分：锡含量，银含量，铜含量。

11.镀层成分：镍含量，金含量，钯含量。

12.清洗剂残留：溶剂残留量，表面活性剂残留量，助焊剂残留量。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高频电路板、盲埋孔电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻抗控制电路板、沉铜电路板、电源电路板、控制电路板、通讯电路板、消费电子电路板、汽车电子电路板、工业控制电路板、医疗电子电路板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于金属元素含量的定量分析，适合多元素同时测定。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素检测，灵敏度高。

3.气相色谱质谱联用仪：用于有机成分与挥发性物质的定性定量分析。

4.离子色谱仪：用于离子残留的定量测定，适合水溶性组分分析。

5.热重分析仪：用于树脂与填料含量的热分解特征分析。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于聚合物与有机官能团成分鉴定。

7.扫描电子显微镜：用于表面形貌与元素分布观察。

8.紫外可见分光光度计：用于特定成分的比色定量分析。

9.微波消解系统：用于样品前处理，提高元素提取效率。

10.精密电子天平：用于样品称量与质量控制，确保测定准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.